Tooted
Shenzhen ANKE Cellphne mian tahvel
See on PCB montaažiprojekt mobiiltelefoni põhipaneeli jaoks.Tarbeelektroonika, alates helitoodetest ja lõpetades kantavate seadmete, mängude või isegi virtuaalreaalsusega, on kõik üha enam ühendatud.Digitaalne maailm, milles me elame, nõuab kõrgetasemelist ühenduvust ning täiustatud elektroonikat ja võimalusi isegi kõige lihtsamate toodete puhul, andes kasutajatele võimaluse kogu maailmas. Autode elektroonikaettevõtte ja autotööstuse PCBA tootjana pakume ANKE-s kvaliteetseid teenuseid projekteerimine, projekteerimine ja prototüüpimine.
| Kihid | 10 kihti |
| Tahvli paksus | 0,8 mm |
| Materjal | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) |
| Vase paksus | 1 unts (35 um) |
| Pinnaviimistlus | ENIG Au paksus 0,8um;Ni Paksus 3um |
| Min auk (mm) | 0,13 mm |
| Minimaalne joone laius (mm) | 0,15 mm |
| Minimaalne reavahe (mm) | 0,15 mm |
| Jootemask | Roheline |
| Legendi värv | Valge |
| Tahvli suurus | 110*87mm |
| PCB kokkupanek | Segapinnakinnituskomplekt mõlemal küljel |
| ROHS järgis | Juhtige TASUTA montaažiprotsessi |
| Minimaalne komponentide suurus | 0201 |
| Komponendid kokku | 677 laua kohta |
| IC pakett | BGA, QFN |
| Peamine IC | Texas Instruments, Toshiba, pooljuhtidel, Farichild, NXP, ST, lineaarne |
| Test | AOI, röntgen, funktsionaalne test |
| Rakendus | Telekommunikatsioon/olmeelektroonika |
SMT kokkupanemise protsess
1. Koht (kuumendamine)
Selle ülesanne on sulatada plaastri liim nii, et pindpaigalduse komponendid ja PCB-plaat oleksid omavahel kindlalt ühendatud.
Seadmestik on kuumtöötlusahi, mis asub SMT liini paigutusmasina taga.
2. Taasjootmine
Selle ülesanne on sulatada jootepasta, nii et pindpaigalduskomponendid ja PCB-plaat on omavahel kindlalt ühendatud.Seadmena kasutati reflow-ahju, mis asus patjade taga.
Kinnitusseade SMT tootmisliinil.
3. SMT sõlme puhastus
See eemaldab jootejäägid nagu ux
Kokkupandud PCB on inimkehale kahjulik.Kasutatud tehnika on pesumasin, asukoht võib olla
Pole parandatud, see võib olla võrgus või võrguühenduseta.
4. SMT koostu kontroll
Selle ülesanne on kontrollida keevitamise kvaliteeti ja montaaži kvaliteeti
Kokkupandud PCB plaat.
Kasutatavate seadmete hulka kuuluvad luup, mikroskoop, in-circuit tester (ICT), nõeltester, automaatne optiline kontroll (AOI), röntgeni kontrollsüsteem, funktsionaalne tester jne.
5. SMT montaaži ümbertöötamine
Selle roll on ebaõnnestunud PCB-plaadi ümbertöötamine
Viga.Tööriistadeks on jootekolb, ümbertöötlemisjaam jne.
kõikjal tootmisliinil.Nagu teate, esineb tootmisel mõningaid pisiprobleeme, seega on käsitsi ümbertöötlemine parim viis.
6. SMT montaaži pakend
PCBMay pakub kokkupanekut, kohandatud pakkimist, märgistamist, puhaste ruumide tootmist, steriliseerimise juhtimist ja muid lahendusi, et pakkuda teie ettevõtte vajadustele vastavat terviklikku kohandatud lahendust.
Kasutades oma toodete kokkupanemisel, pakendamisel ja valideerimisel automatiseerimist, saame pakkuda oma klientidele usaldusväärsemat ja tõhusamat tootmisprotsessi.
Autotööstuse elektroonikatööstuse teenusepakkuja, katame mitmeid rakendusi:
> Autokaamera toode
> Temperatuuri- ja niiskusandurid
> Esituli
> Nutikas valgustus
> Toitemoodulid
> Uksekontrollerid ja ukselingid
> Kere juhtimismoodulid
> Energiamajandus
Kolmandaks on hinnad erinevad keerukuse ja tiheduse tõttu.
PCB hind on erinev isegi siis, kui materjalid ja protsess on samad, kuid erineva keerukuse ja tihedusega.Näiteks kui mõlemal trükkplaadil on 1000 auku, on ühe plaadi augu läbimõõt suurem kui 0,6 mm ja teise plaadi ava läbimõõt alla 0,6 mm, mis moodustab erinevad puurimiskulud.Kui kaks trükkplaati on muudes taotlustes samad, kuid joone laius on erinev, on ka kulu erinev, näiteks ühe plaadi laius on suurem kui 0,2 mm, samas kui teise plaadi laius on alla 0,2 mm.Kuna alla 0,2 mm laiustel plaatidel on suurem defektide määr, mis tähendab, et tootmiskulud on tavalisest kõrgemad.
Neljandaks on hinnad erinevad klientide erinevate nõudmiste tõttu.
Kliendi nõuded mõjutavad otseselt tootmise defektideta määra.Näiteks üks IPC-A-600E klassi 1 plaat nõuab 98% läbimissagedust, samas kui klassi 3 nõuetele vastav plaat nõuab ainult 90% läbimist, mis põhjustab tehase jaoks erinevaid kulusid ja viib lõpuks tootehindade muutumiseni.