Tõrkeotsingu ja remondi tegeminePCB -dvõib pikendada vooluahelate eluiga. Kui vigase PCB -ga ilmnebPCB -komplektProtsessi, PCB -tahvlit saab parandada rikke olemuse põhjal. Allpool on toodud mõned meetodid PCB -de tõrkeotsingu ja parandamiseks.
1. Kuidas teha PCB -l kvaliteedikontrollitootmisprotsess?
Tavaliselt on PCB -tehastes spetsiaalsed seadmed ja olulised protsessid, mis võimaldavad kogu tootmisprotsessis PCB -de kvaliteedikontrolli.
1.1.AOI kontroll
AOI kontroll skaneerib automaatselt puuduvate komponentide, komponentide väärtegude ja muude PCB defektide osas. AOI Equipment kasutab kaameraid, et jäädvustada PCB mitu pilti ja võrrelda neid võrdluslaudadega. Kui ebakõla tuvastatakse, võib see näidata võimalikke vigu.
1.2. Lendav sondi testimine
Lendava sondi testimist kasutatakse lühikeste ja avatud vooluahelate, valede komponentide (dioodid ja transistoride) ning dioodide kaitse puuduste tuvastamiseks. Sühikute ja komponentide rikete korrigeerimiseks saab kasutada mitmesuguseid PCB remondimeetodeid.
1.3.FCT -testimine
FCT (funktsionaalne test) keskendub peamiselt PCB -de funktsionaalsele testimisele. Testimisparameetrid pakuvad tavaliselt insenerid ja need võivad sisaldada lihtsaid lüliti teste. Mõnel juhul võib olla vajalik spetsiaalne tarkvara ja täpsed protokollid. Funktsionaalne testimine uurib otseselt PCB funktsionaalsust reaalsetes keskkonnatingimustes.
2. PCB kahjustuste tüüpilised põhjused
PCB ebaõnnestumiste põhjuste mõistmine aitab teil kiiresti PCB rikkeid tuvastada. Siin on mõned levinud vead:
Komponendi tõrked: Defektiivsete komponentide asendamine võimaldab vooluringil korralikult toimida.
Ülekuumenev: Ilma nõuetekohase kuumuse haldamiseta võidakse mõned komponendid läbi põleda.
Füüsiline kahju: Selle põhjuseks on peamiselt töötlemata käitlemine,
mis viib komponentide, jooteliigeste, jootemaski kihtide, jälgede ja padjade pragudeni.
Saastumine: Kui PCB puutub kokku karmide tingimustega, võivad jäljed ja muud vase komponendid olla söövitatud.
3. Kuidas tõrkeotsingut PCB rikkeid?
Järgnevad loendid on 8 meetodit:
3-1. Mõista vooluringi skeemi
PCB -l on palju komponente, ühendatud vaskjälgede kaudu. See hõlmab toiteallikat, maapinda ja mitmesuguseid signaale. Lisaks on palju vooluahelaid, näiteks filtrid, lahtiühendajad ja induktiivid. Nende mõistmine on PCB remondi jaoks ülioluline.
Teadmine, kuidas praegust teed jälgida ja vigaseid sektsioone eraldada, sõltub mõistmisestvooluahela skemaatiline. Kui skemaatiline pole saadaval, võib olla vajalik pCB paigutuse põhjal skemaatiline ümberpööramine.
3-2. Visuaalne kontroll
Nagu varem mainitud, on ülekuumenemine PCB rikete üks peamisi põhjuseid. Kõik põletatud komponendid, jäljed või jooteühendid saab hõlpsasti visuaalselt tuvastada, kui toitesisendit puudub. Mõned näited defektidest hõlmavad järgmist:
- punnis/kattuvad/puuduvad komponendid
- Värvitud jäljed
- Külma jooteliigendid
- Liigne joodis
- haugatud komponendid
- tõstetud/puuduvad padjad
- Pragud PCB -l
Neid kõiki saab jälgida visuaalse kontrolli abil.
3-3. Võrdle identse PCB -ga
Kui teil on veel üks identne PCB, kus üks töötab korralikult ja teine vigane, muutub see palju lihtsamaks. Saate visuaalselt võrrelda komponente, valesti joondamise ja puudusi jälgedes või VIA -del. Lisaks saate multimeetri abil kontrollida mõlema tahvli sisend- ja väljundnäitusi. Sarnased väärtused tuleks saada, kuna kaks PCB -d on identsed.
3-4. Eraldage vigased komponendid
Kui visuaalne kontroll ei ole piisav, võite tugineda sellistele tööriistadele nagu multimeeter võiLCR -arvesti. Testige iga komponenti eraldi andmelehtede ja kujundusnõuete põhjal. Näited hõlmavad takistid, kondensaatorid, induktiivid, dioodid, transistorid ja LED -id.
Näiteks saate dioodide seadet multimeetril kasutada dioodide ja transistoride kontrollimiseks. Baaskollektor ja baas-emitteri ristmikud toimivad dioodidena. Lihtsate vooluahelate kujunduste jaoks saate kontrollida avatud ja lühiseid kõigis ühendustes. Seadke arvesti lihtsalt takistuse või järjepidevuse režiimile ja jätkake iga ühenduse testimist.
Kontrollide läbiviimisel, kui näidud jäävad spetsifikatsioonide piires, peetakse komponenti korralikult toimima. Kui näidud on arvatust ebanormaalsed või kõrgemad, võib komponendi või joodiste liigestega probleeme olla. Eeldatava pinge mõistmine testpunktides võib aidata vooluahela analüüsimisel.
Teine meetod komponentide hindamiseks on sõlmeanalüüsi kaudu. See meetod hõlmab valitud komponentide suhtes pinge rakendamist, samal ajal ei toite kogu vooluahelat ja mõõtes pingereaktsioone (V-vastust). Tuvastage kõik sõlmed ja valige oluliste komponentide või energiaallikatega ühendatud viide. Tundmatu sõlmepinge (muutujate) arvutamiseks kasutage Kirchhoffi praegust seadust (KCL) ja kontrollige, kas need väärtused vastavad eeldatavatele. Kui konkreetses sõlmes on probleeme, näitab see selles sõlme tõrke.
3-5.Integreeritud vooluringide testimine
Integreeritud vooluringide testimine võib olla nende keerukuse tõttu oluline ülesanne. Siin on mõned testid, mida saab läbi viia:
- tuvastage kõik märgistused ja testige IC -d, kasutades loogikaanalüsaatori või anostsilloskoop.
- Kontrollige, kas IC on õigesti orienteeritud.
- Veenduge, et kõik IC -ga ühendatud jooteühendid oleksid heas töökorras.
- Hinnake IC -ga ühendatud jahutusvalade või termiliste padjade seisundit, et tagada soojuse õige hajumine.
3-6. Toiteallika testimine
Toiteallika probleemide tõrkeotsinguks on vaja mõõta raudtee pingeid. Voltmeetri näidud võivad kajastada komponentide sisend- ja väljundväärtusi. Pinge muutused võivad osutada võimalike vooluringi probleemidele. Näiteks võib rööpmel olev 0 V näide näidata toiteallika lühist, mis põhjustab komponentide ülekuumenemist. Tihelise terviklikkuse testide läbiviimisega ja eeldatavate väärtuste võrdlemisel tegelike mõõtmistega saab isoleerida problemaatilisi toiteallikaid.
3-7. Ahela levialade tuvastamine
Kui visuaalseid defekte ei leita, võib vooluringi hindamiseks kasutada füüsilist kontrolli energia sissepritse kaudu. Valed ühendused võivad tekitada soojust, mida saab tunda, asetades käe vooluahelale. Teine võimalus on kasutada termilist kujutise kaamerat, mida sageli eelistatakse madala pingeahela jaoks. Elektriliste õnnetuste vältimiseks tuleks võtta vajalikud ettevaatusabinõud.
Üks meetod on tagada, et kasutate testimiseks ainult ühte kätt. Kui kuum koht tuvastatakse, tuleb see jahutada ja seejärel tuleks kontrollida kõiki ühenduspunkte, et teha kindlaks, kus probleem asub.
3-8. Tõrkeotsing signaalide sondeerimistehnikatega
Selle tehnika kasutamiseks on ülioluline, et testpunktides on mõistmine eeldatavatest väärtustest ja lainekujudest. Pingetestimist saab teha erinevates punktides, kasutades multimeetri, ostsilloskoobi või mis tahes lainekuju püüdmise seadet. Tulemuste analüüsimine võib aidata vigade eraldamisel.
4. Tööriistad vajavadPCB remont
Enne mis tahes remondi läbiviimist on oluline koguda tööks vajalikud tööriistad, nagu öeldakse: "Nikne nuga ei lõika puitu."
● Oluline on tööturu, mis on varustatud ESD maandumisega, võimsuspesade ja valgustusega.
● Termiliste šokkide piiramiseks võib vooluahela eelsoojendamiseks olla vajalik infrapunaküttekehad või eelsoodurid.
● Plomaatimiseks ja augu avamiseks remondiprotsessi ajal on vaja täppispuurimissüsteemi. See süsteem võimaldab juhtida pesade läbimõõtu ja sügavust.
● Jootmisliigeste tagamiseks on jootmiseks vajalik hea jootmisraud.
● Lisaks võib olla vajalik ka elektroplaadimine.
● Kui jootemaski kiht on kahjustatud, tuleb see parandada. Sellistel juhtudel on eelistatav epoksüvaigu kiht.
5. Ohutuse ettevaatusabinõud PCB remondi ajal
Ohutusõnnetuste vältimiseks remondiprotsessi ajal on oluline võtta ennetavaid meetmeid.
● Kaitseseadmed: kõrgete temperatuuride või suure võimsusega tegelemisel on kaitsva varustuse kandmine kohustuslik. Võimalike keemiliste ohtude eest kaitsmiseks tuleks kanda kaitse- ja puurimisprotsesside ajal kaitseprille ja kindaid.
Kindade kandmine PCB -de parandamisel.
● Elektrostaatiline tühjendus (ESD): ESD põhjustatud elektrilöökide vältimiseks veenduge, et vooluvõtte allikas lahti ühendada ja kogu elektrienergia jääk. Samuti võite ESD riski täiendavaks minimeerimiseks kanda maandusi või kasutada antistaatilisi matte.
6. Kuidas PCB -d parandada?
PCB tavalised vead hõlmavad sageli jälgede, komponentide ja jootepadjade puudusi.
6-1. Kahjustatud jälgede parandamine
PCB -l purustatud või kahjustatud jälgede parandamiseks kasutage teravat objekti, et paljastada algse jälje pindala ja eemaldada joodise mask. Puhastage vaskpind lahustiga, et eemaldada praht, aidates saavutada paremat elektrilist järjepidevust.
Teise võimalusena saate jälgede parandamiseks joodada hüppaja juhtmed. Veenduge, et traadi läbimõõt vastaks õige juhtivuse jaoks jäljelaiusele.
6-2.Vigade komponentide asendamine
Kahjustatud komponentide asendamine
Vigade komponentide või jooteliigeste liigse joodise eemaldamiseks on vaja joodist sulatada, kuid tuleb olla ettevaatlik, et vältida ümbritsevale pindalale soojuspinge tekitamist. Järgides allolevaid samme, et asendada komponendid vooluringis:
● Kuumutage jooteliigeseid kiiresti jootmisraua või desoldimise tööriista abil.
● Kui joote on sulanud, kasutage vedeliku eemaldamiseks desoldingpumpa.
● Pärast kõigi ühenduste eemaldamist eraldatakse komponent.
● Järgmisena monteerige uus komponent ja jootke see oma kohale.
● Kärbige komponendi juhtmete liigne pikkus traadilõikurite abil.
● Veenduge, et klemmid oleksid ühendatud vastavalt nõutavale polaarsusele.
6-3. Kahjustatud jootepadjade parandamine
Ajaga sisse lülitades võivad PCB jootepadjad tõsta, söövitada või puruneda. Siin on kahjustatud jootepadjade parandamise meetodid:
Tõstetud jootepadjad: Puhastage ala lahustiga, kasutades puuvillast tampooni. Padja tagasi sidumiseks kandke joodipadjale juhtiv epoksüvaik ja vajutage see alla, võimaldades epoksüvaikal enne jootmisprotsessi jätkamist ravida.
Kahjustatud või saastunud joodipadjad: Eemaldage või lõigake kahjustatud jootepadja ära, paljastades ühendatud jälje, kraapides jootemaski ümber padja. Puhastage ala lahustiga, kasutades puuvillast tampooni. Uuel jootepadjale (jäljega ühendatud) kandke juhtivat epoksüvaiku kihti ja kinnitage see oma kohale. Järgmisena lisage jälje ja jootepadja vahele epoksüvaik. Ravige seda enne jootmisprotsessi jätkamist.
Shenzhen Anke PCB Co., Ltd
2023-7-20
Postiaeg: 21. juuli 20123
